一、缺陷分析。

快速、準確、直觀地發(fā)現產品內部缺陷(缺陷類型、位置、尺寸等)。)，如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等。，并進行分析，找出缺陷的根本原因，從而提高產品性能，延長產品使用壽命。

二、裝配分析。

使用工業(yè)CT不需要拆卸，可以直觀地了解產品的二維和三維局部整體、透視或截面分析圖，可以分析和測量組件之間組裝形成的間隙，評估過程，找出故障原因，解決相關問題，降低R&D的投資成本。

三、尺寸測量。

產品的實際尺寸往往是不可或缺的，但由于物體形狀復雜或客觀物理條件有限，CT技術可以很好地應對這類問題。與傳統的三坐標檢測、圖像儀等測量方法不同，CT尺寸測量的優(yōu)點在于產品的內部尺寸檢測。它可以在不損壞樣品的情況下準確測量工件的所有尺寸，精度高，速度快。

四、CAD數模比對。

通過工業(yè)CT和分析軟件，掃描結果可以與CAD數模最*擬合，直觀的色彩偏差可以快速生動地顯示，不僅可以獲得工件的整體偏差，還可以獲得關鍵位置的具體偏差值。

五、壁厚分析。

直接在CT數據上自動定位面積不足或壁厚過厚、間隙過大的位置，尤其是封閉空間的內部尺寸，可以快速準確地測量復雜零件壁厚的微小變化。

高精度系統在旋轉樣品的同時，從各個角度收集樣品的x光信號，進行數字化處理(重建)，得到樣品的橫截面圖像。

系統采集的扇形面數據稱為2DCT；對于錐束射線，系統可以同時采集多個橫斷。

面部數據，經過高速CPU重建，不僅可以輕松獲得被稱為3DCT的3D(立體)圖像，還可以提取任何截面，測量形狀和尺寸。

超聲波檢測、射線照相檢測等傳統檢測方法已不能滿足要求。因此，開發(fā)并應用了許多先進的無損檢測技術。工業(yè)CT技術就是其中之一。

工業(yè)化CT(ICT)是計算機層析照相或斷層掃描成像，一般由射線源、機械掃描系統、探測器系統、計算機系統和屏蔽設施組成。

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