備受行業(yè)矚目的

第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會

暨ELEXCON國際電子展

于深圳福田會展中心圓滿舉辦！

展會回

本次ELEXCON 電子展延續(xù)了往屆在產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋面和掌控產(chǎn)業(yè)應(yīng)用熱點的優(yōu)勢，覆蓋了從芯片、封測、嵌入式系統(tǒng)和國產(chǎn)化元器件選型的上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

日聯(lián)科技在本次眾多展商中脫穎而出

展位現(xiàn)場駐足客戶云集...

日聯(lián)科技現(xiàn)場的專家們帶客戶深入應(yīng)用場景，根據(jù)各應(yīng)用場景和技術(shù)特性的不同，全方位幫助客戶選擇最*的工業(yè)X射線智能檢測解決方案，并獲得了一致認(rèn)可。